（来源：上观新闻）
具体来看，FC-✝🗽BGA🧧🔢在AI系统中的⛈🙆♂️关键作用体现在⏏三个层面🐓💆：其一，😅🔳是支撑大规模I😡/O互连能🌄🆓力，单颗AI芯片🍆往往需要🌭数千乃至上🏃♀️👓万引脚，对应基板🇹🇳🛶需要具备更高👸🇮🇶狠狠色伊人久久综合层数（通常20☝⚱层以上🖨👌）、更细线宽/🦄🇨🇲线距（🥮😪逼近类I🔼🕵️♀️C级工艺）；☹👹其二，是保障高🇿🇲🥮速信号完整性，🔓在高频传🤰👥输场景下，基板🦙💂♀️材料（尤其🎛👅是ABF树脂）🇨🇫、层间结构与布线😣设计直接影👴响损耗、串扰与延⛑🌡迟；其三🃏🇹🇱，是参与热管🌽理与功耗🇪🇭💡控制，高📆功耗AI芯片🙎♂️🉑（单颗可🕎🏳️🌈达700W🚑甚至更高）🏢9️⃣对基板的热💸🥂扩散与机械🧞♂️稳定性提出更高要🇧🇼求💛。
一个有趣的现🛍🦎象是，早期的比🇰🇭特币相关公司反📟😂而成了AI数🦉据中心建设的先行🎛🌦者🔟🧡。联手京东和奥飞娱🦆乐布局商业化落🦄🕉地 供👩🦲🔟应链之外🌸，荣耀在机器🚮人商业👨🦰👒化落地方🍵🈯面亦动作频频🦠。晶圆的起点是一⏭片12英寸🤭直径的硅圆🏝😭片👮♀️🇦🇪。
弗劳恩♎🧰霍夫可靠性与集成🔣研究所 (IZM🥈) 基板和面🖱板技术组组长 🐕Lar💟🚍s Bo🕧🇬🇫ettcher 🈴在最近🖇的一次演🍣讲中表示🐇：“我们迫🥳切需要研🖼😘究新的🤰方案和新的光刻🇰🇪胶材料，以解决分🤷♀️辨率达🏬到两微米甚至🇳🇴🚵更低的问👩💼题🗯。
